-
1 dicing
['daɪsɪŋ]1) Общая лексика: игра в кости, орнаментация рисунком из квадратиков или ромбиков (книжных переплётов), орнаментация рисунком из квадратиков (книжных переплётов), орнаментация рисунком из ромбиков (книжных переплётов)2) Техника: нарезание кристалла, разрезание полупроводниковой пластины, разрезание полупроводниковой пластины на кристаллы3) Полиграфия: украшающий орнаментом4) Электроника: разделение пластины на кристаллы5) Вычислительная техника: нанесение сетки (на пластину), разделение (полупроводниковой) пластины на кристаллы, разделение полупроводниковой пластины на кристаллы, скрайбирование6) Пищевая промышленность: нарезающий в форме кубиков7) Микроэлектроника: резка на кристаллы, резка пластины на кристаллы -
2 chipping
['tʃɪpɪŋ]1) Общая лексика: зачистка зубилом, каменная крошка, осколки, стружка, щебёнка2) Геология: обломки3) Техника: дробление, измельчение, колка, обкалывание, обрубка, рубка, скалывание, скол, строгание, монтаж кристаллов (ИС)4) Химия: откалывание5) Строительство: оголение заполнителей, сбивание цементного молочка, мелкий щебень, обрезка, обрезки, остружка, очистка, р/ высевки, стружки6) Железнодорожный термин: нанесение насечек на металле, очистка зубилом, срез, срезывание7) Автомобильный термин: выкрашивание (от усталости при контактных напряжениях)8) Горное дело: (буровая) крошка, (буровая) относительно крупная фракция буровой муки, выборка богатой руды9) Кулинария: режущий тонкими ломтиками, резание тонкими ломтиками10) Лесоводство: переработка (лесоматериалов) в щепу, подсочка, раздробление, щепа, отслаивание верхнего слоя покрытия (из-за большой толщины или отсутствия эластичности), нанесение подновки на карру (при подсочке леса)11) Металлургия: удаление избыточного (не дефектного) металла, зачистка (дефектов заготовок, блюмов)12) Электроника: разделение на кристаллы (пластины), разделение пластины на кристаллы13) Вычислительная техника: деление (полупроводниковой пластины) на кристаллы, деление на кристаллы, разделение ( полупроводниковой пластины) на кристаллы, разделение полупроводниковой пластины на кристаллы14) Нефть: буровой шлам, вставка колотых алмазов в коронку вручную, вырубка, вырубка (дефектного шва)15) Стоматология: скалывание керамики16) Силикатное производство: каменная мелочь, посечка (дефект эмали), щербление, откалывание (глазури), отслаивание (покрытий)17) Технология интегральных схем: монтаж кристаллов18) Нефтегазовая техника вырубка дефектного шва19) Полимеры: отслаивание20) Автоматика: обдирка, рубка зубилом21) Контроль качества: выкрашивание22) Прокат: зачистка вырубкой23) Общая лексика: забоина, обкалывание (гидромолотом)24) Макаров: нарезание тонкими ломтиками, отщепление, резка тонкими ломтиками, выкрашивание (скалывание)25) Тенгизшевройл: выкалывание (древесины) -
3 Trennschleifen
сущ.1) тех. абразивное отрезание, отрезание шлифовальным кругом2) сил. отрезное шлифование, распиловка (стекла)3) микроэл. резка алмазным кругом, резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазно-абразивными кругами, резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазными кругами -
4 trennschleifen
сущ.1) тех. абразивное отрезание, отрезание шлифовальным кругом2) сил. отрезное шлифование, распиловка (стекла)3) микроэл. резка алмазным кругом, резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазно-абразивными кругами, резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазными кругами
См. также в других словарях:
резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог … Википедия
Chipvereinzelung — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Trennen von Wafern — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
découpage des tranches en puces — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelės pjaustymas lustais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer slicing — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
